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散热器布管方式

一、明装管的连接方式

1．单管串联，该方式简单，节省管材。但电子散热器 （特别是较末端）相应要增加，无法对各房间的温度进行单独调节及关闭，显卡散热器，系统阻力大，并要求锅炉出水温度高。

2．单管串联加跨越管，解决了各散热器分别控制的问题，但以上的其他 问题仍然存在，而且增加的暖气片旁通装置成本较高。

3．双i管并联，该连接方式相对复杂，但对于每一组暖气片的调控是非常方便的。通常主干管布置在房间的**部，每个暖气片分别用垂直支管与水平干管相连，系统调整及检修方便。存在的问题是室内的管道太多，影响装饰，系统中的空气不易排出，易产生管道水流噪音。

二、暗管的连接方式

1．扩散式（章鱼式）连接，采用分配器分别与每一组暖气片连接，每一组暖气片都是独立的管道，地底下没有接头，通常采用交联聚乙烯管或铝塑复合管。问题是管槽过宽，管材耗量大，不适合所有的场合。

2．双i管并联，适合的管材是交联聚乙烯管、铝塑复合管、铜管及复塑铜管，显卡散热器生产厂家，优点是，所有管道暗埋，室内管道布管简单，各暖气片控制方便，供暖系统安装后非常美观。问题是管道连接的工艺要好，要确保接头不漏水，地面要开槽，施工相对复杂。

插片散热器的生产工艺规程

插片散热器采用直管推式通胀机进行胀管使得铝型材管壁与衬管都达到塑性变形，插片散热器回弹后结合紧密、表面光滑、尺寸精度高采用插接组装可达到**不漏。因此生产环节没有废品产生减少了能源的浪费。另外组装过程中不需要焊接，对插片散热器表面没有过热影响，节约了大量的人力和能源。另外，插片散热器没有组装所需要的工艺裸漏衬管，整体强度高、不会因安装不慎造成变形和渗漏。

一、对于高密齿和舌比大的模具试模时，*i一支铝棒必须是150-200mm的短铝棒或纯铝棒。

二、试模前，必须调整好挤压中心，挤**、盛锭筒和模座出料口在一条中心线上。

三、在试模和正常生产过程中，铝棒加热温度要保证在480-520℃之间。

四、模具加热温度按常规模具温度，控制在480℃左右，直径200mm以下的平模保温时间不得少于2小时，如果是分流模保温在3小时以上；直径大于200mm以上的模具保温4-6小时，以保证模具芯部温度与外部温度的均匀。

五、在试模或生产前，必须用清缸垫清理干净盛锭筒内胆，并查看挤压机空运行是否正常。

六、试模或刚开始生产时，挤压机自动档关掉，各段开关归零位。从较i小压力开始慢慢的起压，出料大概3-5分钟，铝填充过程时主要控制好压力。压力控制在100Kg/cm2以内，电流表数据为2-3A以内，一般80-120Kg/cm2可以出料，之后才可慢慢的加速，正常生产时挤压速度以压力小于120Kg/cm2为准。

电子散热器中CPU散热器的安装注意事项

众所周知，集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大，以计算机CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2，半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。

　　另一方面，电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感，电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度，可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。

　　在早期微机处于应用486型计算机时，CPU工作时是不用散热器的。但是，显卡散热器价格，随着CPU集成电路密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，显卡散热器企业，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量也更多，这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量，芯片产生的热量如果不及时散出，将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高，通常在芯片上加装电子散热器。